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6月18日，南湖區(qū)舉行上市鏈主企業(yè)深耕嘉興重大項目簽約儀式，斯達(dá)半導(dǎo)體車規(guī)級功率器件全球制造總部項目簽約落戶。據(jù)悉，斯達(dá)半

在近期落幕的第 37 屆功率半導(dǎo)體器件與集成電路國際會議（IEEE ISPSD 2025）上，浙江大學(xué)電氣工程學(xué)院電力電子器件實驗室（PEDL）取得了令人矚目的成績。團隊共有四篇論文被選為大會全體報告（Oral Session）。該核心報告數(shù)量在全球所有高校、研究機構(gòu)和企業(yè)中位居第一，充分彰顯了浙大 PEDL 團隊在寬禁帶功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的卓越科研實力。

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世界半導(dǎo)體博覽會是中國半導(dǎo)體領(lǐng)域極具影響力和標(biāo)志性的行業(yè)龍頭展會，也是榮獲UFI認(rèn)證的國際品牌展會，六屆以來匯集了全球12個

據(jù)報道，日前 ，新加坡科技研究局（下簡稱A-STAR）推出全球首個工業(yè)級200毫米碳化硅開放研發(fā)生產(chǎn)線。A-STAR是新加坡政府下屬的主

5月21日，TCL與阿里云宣布達(dá)成全棧AI戰(zhàn)略合作。雙方將聚焦半導(dǎo)體顯示、智能終端等領(lǐng)域，基于阿里云全球化的云+AI能力，共同打造

中國氧化鎵襯底領(lǐng)域領(lǐng)先企業(yè)鎵仁半導(dǎo)體與德國氧化鎵外延頭部企業(yè)NextGO.Epi 簽署全球戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將依托技術(shù)優(yōu)勢協(xié)同攻關(guān)，聚焦超寬禁帶半導(dǎo)體材料氧化鎵的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，此次強強聯(lián)合將共同推動氧化鎵在新能源、電力電子等領(lǐng)域的應(yīng)用突破，為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)注入新動能。

英國南安普敦大學(xué)當(dāng)?shù)貢r間 4 月 30 日宣布開設(shè)全球第二家電子束光刻工廠。這是日本境外的首座同類設(shè)施，也是歐洲首個尖端半導(dǎo)體

2025九峰山論壇暨化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會23日在武漢東湖高新區(qū)(又稱中國光谷)開幕，作為國內(nèi)化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域規(guī)模最大、規(guī)格最高

4月18日，華潤微電子與美的集團在美的總部（廣東佛山）全球創(chuàng)新中心簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議。雙方將在半導(dǎo)體創(chuàng)新技術(shù)、行業(yè)智能化升級

作為國內(nèi)化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域規(guī)模最大、規(guī)格最高的行業(yè)盛會，2025九峰山論壇暨化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會于2025年4月23日在中國光谷科

智匯光谷、激活未來，4月23日上午，2025九峰山論壇暨化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會在光谷開幕。論壇由第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)

四月芳菲繪光谷，全球目光聚芯潮。4月23-25日，2025九峰山論壇(JFSC)暨化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(CSE)將在武漢光谷科技會展中心盛

4月10日，意法半導(dǎo)體官網(wǎng)宣布 重塑制造布局和調(diào)整全球成本基礎(chǔ) 計劃。預(yù)計在未來3年，重點關(guān)注300mm 硅、200mm 碳化硅的先進(jìn)制造

四月春光，光谷將再次成為全球化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)焦點。4月23-25日，2025九峰山論壇(JFSC)暨化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(CSE)將在湖北

SEMI（國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）最新發(fā)布的報告數(shù)據(jù)顯示，全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額將從2023年的1063億美元增長10%，到2024年將達(dá)到1

4月8日，瀚天天成電子科技（廈門）股份有限公司正式向港交所遞交上市申請，中金公司為其保薦機構(gòu)，港股有望迎來一家全球碳化硅外

半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）宣布，2025年1月全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到565億美元，較2024年1月的479億美元增長17.9%，但比2024年12月（575

二維半導(dǎo)體芯片取得里程碑式突破！復(fù)旦大學(xué)集成芯片與系統(tǒng)全國重點實驗室周鵬、包文中聯(lián)合團隊成功研制全球首款基于二維半導(dǎo)體材

4月23日至25日，由第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、九峰山實驗室聯(lián)合主辦的第三屆九峰山論壇（JFSC）暨化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會（CSE）將以“激活未來”為主題，呈現(xiàn)全球化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)取得的創(chuàng)新成就，描繪被化合物半導(dǎo)體重塑的未來生活圖景。