泛半導體高端裝備廠商合肥欣奕華智能機器股份有限公司（簡稱“欣奕華智”）超3億元B+輪投資。
6月2日晚，綠通科技公告稱，擬籌劃以現金方式收購江蘇大摩半導體科技有限公司不低于51%的股權，交易完成后，預計將實現對標的公
中國科學院半導體研究所裴為華研究員團隊在腦機接口核心器件植入式神經微電極研發方面取得重要突破，開發出一種創新性神經透明電
廣東勝天光電半導體光電器件封裝技術研發及生產總部項目正式摘牌，落戶中山火炬高新區民眾街道接源村。
亞曼光電半導體設備研發生產基地項目簽約落戶望城經開區，該項目總投資2億元，建設半導體設備研發生產基地，項目全面投產后可實現年產值5億元以上。
先導化合物半導體研發生產基地項目多棟生產調度廠房的玻璃幕墻龍骨已勾勒出建筑輪廓，生產廠房均已封頂。
第十一屆國際第三代半導體論壇（IFWS）&第二十二屆中國國際半導體照明論壇（SSLCHINA）將于2025年11月12-14日在廈門召開。
半導體產業網獲悉：2025年5月，深圳芯源新材料有限公司(以下簡稱芯源新材料)完成C輪融資，由北京小米智造股權投資基金合伙企業(
半導體傳來兩大重磅！
證券之星消息，根據天眼查APP數據顯示晶合集成(688249)新獲得一項發明專利授權，專利名為半導體結構及其制作方法，專利申請號為C
近日，遼寧國瑞新材料有限公司（簡稱國瑞新材）完成數億元B輪融資，此次融資由深創投、華映資本、國泰君安創新投、眾行資本、中
深圳基本半導體股份有限公司（簡稱“基本半導體”）遞交上市申請
浙江瀚薪芯昊半導體有限公司在浙江麗水投資建設的“新建碳化硅封測建設項目”主體結構今日（5月27日）正式封頂。
5月23日，年產500萬片DPC陶瓷基板項目及半導體設備、零部件制造等兩個項目舉行簽約儀式，同一天落戶啟東經濟開發區。近年來，啟
BOE（京東方）成功舉辦主題為“屏啟未來 智顯無界”的量產交付活動，開啟第6代新型半導體顯示器件生產線由建設轉向運營的嶄新篇章。
中國臺灣電子代工巨頭鴻海集團正考慮競標新加坡半導體封裝與測試公司聯合科技控股（UTAC）
特朗普政府有意征收半導體芯片關稅，繼臺積電（2330）呼吁勿開征相關關稅后，美國半導體四巨頭英特爾、高通、美光、德州儀器也出具意見書同聲呼吁「免除半導體進口稅負」，否則將沖擊美國半導體產業能量。
近日，工信部公示首批重點培育中試平臺初步名單。人福醫藥創新藥中試平臺、鼎康生物重組蛋白藥物中試平臺、華中數控全國產化芯片和操作系統高檔數控系統中試平臺、九峰山實驗室化合物半導體中試平臺、華星光電柔性及印刷OLED 顯示中試平臺、國創中心數字化設計與制造中試平臺等6家光谷中試平臺入選。
5月22日下午，湖南誠鋒掩膜版設備有限公司投產盛典在湖南省寧鄉經開區隆重舉行。寧鄉經開區、寧鄉市人民政府相關領導、誠鋒總部
5月21日，TCL與阿里云宣布達成全棧AI戰略合作。雙方將聚焦半導體顯示、智能終端等領域，基于阿里云全球化的云+AI能力，共同打造