2月11日，河北同光半導(dǎo)體股份有限公司國(guó)家企業(yè)技術(shù)中心揭牌暨年產(chǎn)20萬片8英寸碳化硅單晶襯底項(xiàng)目啟動(dòng)儀式，在保定國(guó)家高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)舉行。“項(xiàng)目預(yù)計(jì)總投資8.82億元，2027年全部投產(chǎn)，對(duì)于我市提升第三代半導(dǎo)體的核心技術(shù)自主化、產(chǎn)業(yè)鏈高端化、產(chǎn)業(yè)集群規(guī)模化水平意義重大。”該公司董事長(zhǎng)鄭清超說。

碳化硅單晶作為第三代半導(dǎo)體材料的核心代表，處在碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈的最前端，是高端芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)和關(guān)鍵。面對(duì)市場(chǎng)對(duì)高性能碳化硅襯底不斷增長(zhǎng)的需求，同光半導(dǎo)體持續(xù)創(chuàng)新，加大科研投入，研發(fā)更大尺寸的碳化硅襯底，為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主可控貢獻(xiàn)更多力量。

作為一家登上《2024全球獨(dú)角獸榜》的高新技術(shù)企業(yè)，同光半導(dǎo)體始終堅(jiān)持自主創(chuàng)新。企業(yè)立足保定國(guó)家高新區(qū)，自2012年成立開始，歷經(jīng)8年研發(fā)之路，于2020年正式實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。回溯其碳化硅建設(shè)之路，2021年9月，年產(chǎn)10萬片直徑4-6英寸碳化硅單晶襯底項(xiàng)目，在淶源縣經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)投產(chǎn)，成為保定第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從研發(fā)到規(guī)模量產(chǎn)的一次成功跨越，其目前還在保定國(guó)家高新區(qū)廠區(qū)布局碳化硅晶體生長(zhǎng)爐500余臺(tái)，并建成具有國(guó)際先進(jìn)水平的碳化硅單晶襯底生產(chǎn)線。

“同光國(guó)家級(jí)企業(yè)技術(shù)中心的揭牌，是同光發(fā)展歷程中的重要里程碑。這是其成立以來獲得認(rèn)定的首個(gè)國(guó)家級(jí)研發(fā)平臺(tái)資質(zhì)，也是河北省在碳化硅領(lǐng)域，唯一一家獲得國(guó)家級(jí)技術(shù)中心的企業(yè)。”市發(fā)改委創(chuàng)新和高技術(shù)發(fā)展科科長(zhǎng)崔旭說，“近年來，保定研發(fā)創(chuàng)新能力顯著增強(qiáng)，隨著與中科院半導(dǎo)體所展開深入合作，成立第三代半導(dǎo)體材料聯(lián)合研發(fā)中心、保定第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院，同光半導(dǎo)體打破國(guó)際壁壘，破解單晶襯底‘卡脖子’問題，實(shí)現(xiàn)國(guó)家芯片關(guān)鍵材料的自主可控，保定涌動(dòng)的科技創(chuàng)新力量正不斷催生新產(chǎn)業(yè)、新模式、新動(dòng)能，轉(zhuǎn)化為推動(dòng)高質(zhì)量發(fā)展的新動(dòng)力。”

來源：保定日?qǐng)?bào)