計算機芯片制造商和半導體供應鏈公司呼吁歐盟委員會啟動2023年《芯片法案》的后續(xù)計劃，這次除了制造之外，還將關注芯片設計、材料和設備。

歐盟芯片法案1.0引發(fā)了制造業(yè)投資浪潮，但未能吸引尖端芯片制造商或解決供應鏈其余部分的問題。大部分資金由成員國提供，但項目需要歐盟批準——這種模式被批評為太慢。盡管如此，歐洲公司表示，它為美國和中國大陸的大型政府支持計劃提供了平衡。

周三在布魯塞爾與頂級行業(yè)公司和歐洲議員會面后，代表芯片制造商的行業(yè)組織ESIA和代表更廣泛行業(yè)的SEMI Europe表示，他們將向歐盟委員會數(shù)字負責人Henna Virkkunen提議啟動《芯片法案2.0》。

SEMI在一份聲明中表示，新計劃應“堅決支持半導體設計和制造、研發(fā)、材料和設備”。

歐洲議會議員兼活動主持人Oliver Schenk表示，需要對供應商進行補貼，以加強更廣泛的行業(yè)。

“在中國臺灣，你會看到像巴斯夫這樣的公司或其他來自歐洲的化學公司與臺積電一起生產，但你在歐洲找不到它們，”他說。

出席會議的十多家公司包括芯片制造商恩智浦、意法半導體、英飛凌和博世、設備制造商ASML和ASM、蔡司和液化空氣集團（Air Liquide）。

歐盟委員會尚未詳細說明其對半導體行業(yè)的計劃，但它表示打算今年推出五個一攬子計劃，以刺激歐洲投資，特別是在人工智能領域。

上周，九個歐洲國家表示，將與歐盟委員會一起組建自己的半導體聯(lián)盟??，以加強歐洲的芯片產業(yè)。

（來源：集微）