WSCE 2023

7月，南京！

2023世界半導(dǎo)體大會

暨南京國際半導(dǎo)體博覽會

正式定檔！

官宣！世界半導(dǎo)體大會暨南京國際半導(dǎo)體博覽會，將于2023年7月19-21日，再度亮相南京國際博覽中心。

WSCE 2023

深耕五年，再啟新篇

世界半導(dǎo)體大會暨南京國際半導(dǎo)體博覽會，是中國半導(dǎo)體領(lǐng)域極具影響力和標志性的行業(yè)龍頭展會，也是榮獲UFI認證的國際品牌展會。自2019年起，大會的展覽面積在四年里增加了67%，專業(yè)觀眾以平均每年29%的漲幅激增，參展企業(yè)累計超過1300家，現(xiàn)場觀眾累計已超60000名，并廣泛覆蓋全國34個省、市、地區(qū)。

今年的大會將以UFI認證展會為起點，秉承“2+N+1”舉辦模式（2場主論壇+N場平行論壇/專項活動+1場專業(yè)展會）的同時，在專業(yè)化程度、國際化水平及規(guī)模質(zhì)量等方面開啟新征程。

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2023大會概況

【展會時間】

2023年7月19-21日（周三-周五）

【展會地點】

南京國際博覽中心

（建鄴區(qū)江東中路300號，元通地鐵站4號出口）

【大會內(nèi)容】

“2+N+1”舉辦模式——

2場主論壇（開幕式暨高峰論壇、創(chuàng)新峰會）

N場平行論壇、專項活動

1場20000㎡專業(yè)展覽

WSCE 2023

20+論壇活動

百余位行業(yè)領(lǐng)袖引領(lǐng)風向

針對核心技術(shù)和未來趨勢等行業(yè)焦點，今年大會集聚優(yōu)勢資源，舉辦高峰論壇、創(chuàng)新峰會兩場主論壇。聚焦人工智能、傳感器、物聯(lián)網(wǎng)、第三代半導(dǎo)體、汽車半導(dǎo)體、先進封裝等熱點領(lǐng)域發(fā)展動態(tài)，舉辦人工智能芯片創(chuàng)新應(yīng)用論壇、長三角集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展論壇、EDA/IP核產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇等N場平行論壇，廣邀100+國內(nèi)外專家、學者以及業(yè)內(nèi)精英共同出席，探討全球和中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展重點和市場機遇。

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4大展區(qū) 4大專區(qū)

300+參展企業(yè)集結(jié)南京

緊跟政策和產(chǎn)業(yè)導(dǎo)向，2023世界半導(dǎo)體大會暨南京國際半導(dǎo)體博覽會設(shè)立IC設(shè)計、封裝測試、制造、設(shè)備與材料4大重點展區(qū)；同時，重點布局EDA、第三代半導(dǎo)體、“翹楚計劃”人才以及專精特新4大特色專區(qū)。大會將云集300多家重點企業(yè)，全方位呈現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展現(xiàn)狀，推動上下游企業(yè)交流協(xié)作。

往屆參展企業(yè)（部分）

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國際視野

搭建全球資源整合平臺

作為UFI認證的國際品牌展會，今年世界半導(dǎo)體大會暨南京國際半導(dǎo)體博覽會將廣邀國際范圍內(nèi)的行業(yè)專家、企業(yè)領(lǐng)袖參與大會，并大力引入日本、韓國、馬來西亞、新加坡、德國、以色列、港澳臺等國家和地區(qū)的半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)參展，邀約國際買家團現(xiàn)場對接，搭建全球資源整合平臺。

7月19-21日，南京國際博覽中心，2023世界半導(dǎo)體大會暨南京國際半導(dǎo)體博覽會等你赴約！還有更多五周年紀念活動即將開啟，歡迎持續(xù)關(guān)注。

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世界半導(dǎo)體大會

暨南京國際半導(dǎo)體博覽會

2023年7月19-21日

南京國際博覽中心

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