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近日，由北京大學、清華大學聯(lián)合牽頭建設的集成電路高精尖創(chuàng)新中心近日通過年度成果考核。

26日，記者從中國科學技術大學獲悉，該校微電子學院龍世兵教授課題組聯(lián)合中科院蘇州納米所加工平臺，分別采用氧氣氛圍退火和氮離

當下，手機、筆記本電腦等移動終端，是許多人必不可少的電子產(chǎn)品。充電 5 分鐘、通話 2 小時即是大家耳熟能詳?shù)囊痪鋸V告詞，也體

第三代半導體材料禁帶寬度大，具有擊穿電場高、熱導率高、電子飽和速率高等優(yōu)越性質(zhì)。其在紫外器件中具備其他半導體材料難以比擬

2月24日，2021年度湖南省科學技術獎勵大會召開。會議表彰了2021年度湖南省科學技術獎，共有授獎項目（團隊、人選）293項，其中杰

科技創(chuàng)新在黨和國家事業(yè)全局中的地位提升前所未有，作用發(fā)揮前所未有，科技賦能成為高質(zhì)量發(fā)展的顯著標志，科技創(chuàng)新成為引領現(xiàn)代

近日，北京市經(jīng)濟和信息化局發(fā)布了《2023年北京市高精尖產(chǎn)業(yè)發(fā)展資金實施指南（第一批）》的征求意見稿（以下簡稱“征求意見稿”），其中多項獎勵適用于集成電路行業(yè)。

據(jù)悉，近日，車載、新能源、工業(yè)控制專用集成電路芯片項目簽約落戶江蘇惠山高新區(qū)。

知名咨詢機構(gòu)德勤今天發(fā)布的《2023科技、傳媒和電信行業(yè)預測》報告預計，2023年底，全球投資5G獨立組網(wǎng)的移動網(wǎng)絡運營商數(shù)量將會

?第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟（CASA）通過在全球范圍內(nèi)集成和共享創(chuàng)新資源，構(gòu)建以市場為牽引，研發(fā)、產(chǎn)業(yè)、資本深度融合

2月18日，中晟光電設備（上海）股份有限公司位于臨港的研發(fā)和生產(chǎn)基地建設項目主體結(jié)構(gòu)順利封頂。該項目建筑面積21,180.73平方米

近日，美國最大的半導體設備制造商應用材料公司公布了其上季度財報，并預計在汽車和工業(yè)芯片制造設備的強勁需求推動下，公司在下一財季仍可以實現(xiàn)強勁的銷售數(shù)據(jù)。

單片三維集成是集成電路在后摩爾時代的重要發(fā)展方向，存儲與邏輯的單片集成可以大幅提升系統(tǒng)的帶寬與能效，是解決當前集成電路領

近日，央視《焦點訪談》欄目播發(fā)專題報道《強強聯(lián)合 補短鍛長》，聚焦工信部新批復的國家石墨烯創(chuàng)新中心、國家虛擬現(xiàn)實創(chuàng)新中心

2月15日，星宇股份與地平線在常州簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，宣布將以車規(guī)級芯片+算法為核心底座，依托星宇在智能制造領域多年的經(jīng)驗積累

本土廠商如何向中高端MCU領域突破？隨著時間推移，將有越來越多的玩家進入并推出汽車MCU產(chǎn)品，汽車MCU市場的競爭也將愈發(fā)激烈，本土MCU廠商也將面臨更多的挑戰(zhàn)。

北京市發(fā)展和改革委員會等11部門關于北京市推動先進制造業(yè)和現(xiàn)代服務業(yè)深度融合發(fā)展的實施意見

日前，北京市科委、中關村管委會等五部門聯(lián)合印發(fā)了《北京市創(chuàng)新聯(lián)合體組建工作指引》，支持組建一批領軍企業(yè)牽頭、高校院所支撐、各創(chuàng)新主體相互協(xié)同的創(chuàng)新聯(lián)合體，面向高精尖產(chǎn)業(yè)需求開展關鍵核心技術、基礎前沿技術聯(lián)合攻關，助力北京國際科技創(chuàng)新中心和中關村世界領先科技園區(qū)建設。詳情如下，一起來了解。

2月15日，中國半導體行業(yè)協(xié)會發(fā)布嚴正聲明：據(jù)海外媒體報道，美國、荷蘭、日本三國政府達成協(xié)議，將對中國芯片制造施加新的設備

半導體發(fā)光器件是固態(tài)顯示與照明技術的共同基礎。近年來，隨著人們對不同類型的發(fā)光器件的深入研究，新型顯示與照明技術得到了相