重慶大學博睿光電獎學金簽約儀式在重慶大學一大樓舉行。
第三代等先進半導體產業(yè)標準化廠房項目(二期)目前正全力推進中,預計今年7月底完工。
近日,澳大利亞激光公司BluGlass展示了其單模氮化鎵(GaN)激光器:單個激光芯片成功實現1250mW的功率輸出,且同時維持單空間模
當地時間5月15日,第十次中法高級別經濟財金對話在法國巴黎舉行。對話中方牽頭人、國務院副總理何立峰與對話法方牽頭人,法國經
為推進第三代半導體在新能源汽車領域的創(chuàng)新應用,加快新能源汽車產業(yè)升級轉型,第三代半導體產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯盟聯合廣東芯聚能
日前,經國務院同意,工業(yè)和信息化部、國家發(fā)展改革委、教育部、科技部、財政部、市場監(jiān)管總局、金融監(jiān)管總局、國家知識產權局、
近日,中微半導發(fā)布投資者關系活動記錄表公告稱,公司車規(guī)級芯片已經導入不少車企,從近期訂單來看,車規(guī)MCU在持續(xù)放量。目前有
5月22-24日, “2025功率半導體器件與集成電路會議(CSPSD 2025)”將于南京舉辦。東南大學副教授魏家行將受邀出席會議,并帶來《碳化硅功率MOSFET關鍵技術新進展》的主題報告,報告將從產品結構、制造工藝、可靠性、典型應用等方面出發(fā),介紹當下SiC功率MOSFET器件關鍵技術的最新進展,并對未來的發(fā)展趨勢做出展望,敬請關注!
揚州晶新微電子有限公司投資的6英寸半導體芯片生產線項目正在緊張有序的進行生產。
維揚經開區(qū)康盈半導體項目投產儀式
江蘇省鎮(zhèn)江經濟開發(fā)區(qū)人民法院近日發(fā)布公告,正式受理鎮(zhèn)江新區(qū)振芯半導體科技有限公司破產清算一案。
以增強歐洲在人工智能和半導體方面的能力,目標是到2027年籌集700億歐元。
總規(guī)模50億元,深圳市半導體與集成電路產業(yè)投資基金設立
5月16日,華潤微電子功率器件事業(yè)群潤新微電子在大連舉辦氮化鎵億顆芯片慶典暨外延生產基地通線儀式。華潤微電子副總裁莊恒前強
中國氧化鎵襯底領域領先企業(yè)鎵仁半導體與德國氧化鎵外延頭部企業(yè)NextGO.Epi 簽署全球戰(zhàn)略合作協議,雙方將依托技術優(yōu)勢協同攻關,聚焦超寬禁帶半導體材料氧化鎵的研發(fā)與產業(yè)化,此次強強聯合將共同推動氧化鎵在新能源、電力電子等領域的應用突破,為全球半導體產業(yè)注入新動能。
5月22-24日,“2025功率半導體器件與集成電路會議(CSPSD 2025)”將于南京舉辦。江蘇超芯星半導體有限公司將亮相此次會議。值此,誠摯邀請第三代半導體產業(yè)同仁共聚論壇,蒞臨展位參觀交流、洽談合作。
中科飛測集成電路量檢測設備合作伙伴大會暨上海張江研發(fā)中心及生產基地項目啟動儀式正式舉行
5月16日,潤新微電子(大連)有限公司(以下簡稱潤新微)外延生產基地通線儀式在高新區(qū)黃泥川智能制造產業(yè)園舉行。隨著基地通線
晶升股份5月14日發(fā)布投資者關系活動記錄表,公司于2025年5月12日接受8家機構調研,機構類型為其他、基金公司、證券公司、陽光私
電子科技大學功率集成技術實驗室羅小蓉教授團隊聯合華潤微電子(重慶)有限公司,在學術期刊IEEE Electron Device Letters發(fā)表了一篇名為Experimental Study of Heavy Ion Irradiation Hardness for p-GaN HEMTs Under Off-state with Negative Gate Voltage的學術論文。
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IFWS 2022前瞻:超寬禁帶及其他新型半導體材料與器件技術分會日程公布
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27位演講嘉賓公布!2024功率半導體器件與集成電路會議4月26-28日成都見!
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合肥首個第三代半導體產業(yè)項目!世紀金光6英寸碳化硅項目正式落地
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財政部 稅務總局 科技部關于加大支持科技創(chuàng)新稅前扣除力度的公告
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北京:發(fā)布<2023年北京市支持中小企業(yè)發(fā)展資金實施指南>的通知(征求意見稿)》公開征集意見的通知
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北京新政:加快推進北京專精特新專板建設,推動更多優(yōu)質項目落地