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芯聯(lián)集成總經(jīng)理趙奇指出，國內(nèi)第三代半導體產(chǎn)業(yè)正在從“春秋時代”進入“戰(zhàn)國時代”。

河北省人民政府印發(fā)《關(guān)于支持第三代半導體等5個細分行業(yè)發(fā)展的若干措施》

“低缺陷氮化鋁材料制備關(guān)鍵技術(shù)及其深紫外光電器件”項目榮獲吉林省技術(shù)發(fā)明一等獎。

彭博社援引美國半導體巨頭公司美光科技發(fā)言人的郵件報道，該公司已與福建晉華集成電路有限公司達成全球和解協(xié)議。

據(jù)中建八局上海公司官微消息：12月24日，中航紅外新一代化合物半導體研制基地項目全面封頂，標志著項目高效、安全地完成了主體結(jié)

搖櫓船科技消息稱:公司已成功研發(fā)出Micro LED晶圓檢測設(shè)備,可幫助顯示面板企業(yè)解決巨量芯片精準轉(zhuǎn)移難、壞點檢測難這兩大導致Micro LED 技術(shù)難以大規(guī)模商用的“痛點”。本月,該設(shè)備將在國內(nèi)某顯示面板企業(yè)生產(chǎn)線上進行應(yīng)用測試。

北京易美新創(chuàng)科技有限公司CTO及執(zhí)行副總裁劉國旭做了”單晶藍綠雙波長LED在寬色域背光應(yīng)用的研究“的主題報告，寬色域（WCG）背光、WCG雙色LED、與傳統(tǒng)方法的比較等內(nèi)容。

目前全球第三代半導體行業(yè)處于起步階段，并正在加速發(fā)展。我國在第三代半導體領(lǐng)域進行了全產(chǎn)業(yè)鏈布局，各環(huán)節(jié)均涌現(xiàn)出具有國際競爭力的企業(yè)。

半導體行業(yè)引領(lǐng)了韓國產(chǎn)業(yè)整體業(yè)績的增長。

華潤微、芯聯(lián)集成、天岳先進3家第三代半導體頭部企業(yè)，與多家證券公司、基金管理公司、QFII等機構(gòu)齊聚一堂，深入交流第三代半導體的性能優(yōu)勢、應(yīng)用場景、產(chǎn)業(yè)化進程、發(fā)展趨勢，探討第三代半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展機遇與挑戰(zhàn)。

自8月首批溝槽型MOSFET器件晶圓下線以來，九峰山實驗室持續(xù)攻克碳化硅工藝技術(shù)難關(guān)。近日，實驗室在碳化硅超結(jié)領(lǐng)域取得新進展：

陽光電源高級工程師，中央研究院光儲中小功率業(yè)務(wù)主管王昊做了”碳化硅功率器件在新能源領(lǐng)域的應(yīng)用和挑戰(zhàn)“的主題報告，分享了SiC器件在新能源行業(yè)應(yīng)用的機遇、挑戰(zhàn)，以及SiC器件在陽光電源應(yīng)用的實踐等內(nèi)容。

熱管理在當代電子系統(tǒng)中至關(guān)重要，而金剛石與半導體的集成提供了最有前途的改善散熱的解決方案。然而，開發(fā)一種能夠充分利用金剛

何梁何利基金2023年度頒獎大會在北京隆重舉行，授予56名杰出科技工作者2023年度何梁何利基金科學與技術(shù)獎。

包含中國一汽在內(nèi)的27家創(chuàng)新聯(lián)合體共建單位共同簽署固態(tài)電池產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新聯(lián)合體。

“全國產(chǎn)化碳化硅功率模塊的構(gòu)網(wǎng)型儲能變流器與控制關(guān)鍵技術(shù)及應(yīng)用”成果順利通過中國電工技術(shù)學會組織的科技成果鑒定并正式發(fā)布。

近日，在國網(wǎng)嘉興供電公司數(shù)智能源運營中心，工作人員下發(fā)柔性調(diào)控指令后，平湖市新倉鎮(zhèn)新倉社區(qū)蘆川花苑二期16號公變?nèi)抗夥?/p>

12月20日，中國工程院等單位在北京發(fā)布2023全球十大工程成就及《全球工程前沿2023》報告。本次發(fā)布的2023全球十大工程成就包括：

根據(jù)IDC最新研究顯示，隨著全球人工智能(AI)、高性能計算(HPC)需求爆發(fā)式提升，加上智能手機(Smartphone)、個人電腦(NotebookPC)

12月18日，漢軒微電子制造（江蘇）有限公司（簡稱漢軒微電子）漢軒車規(guī)級功率器件制造項目在徐州高新區(qū)正式開工建設(shè)。該項目建成